期間：2020年1月15日(水)～1月17日(金)　3日間(10:00～18:00)　※最終日は17:00まで

会場：東京ビッグサイト　西展示場

ブース番号：W9-76

主な出展品

1．特殊加工技術のご紹介

• 三菱電機製ビーム加工サンプル
• (株)エスケーファイン製　セラミックス光造形3Dプリンター加工サンプル

2．超高精度微細加工技術のご紹介

• 高機能材料(セラミックス、金属、エンジニアリングプラスチック他)機械加工サンプル
• 三尾電機製基板穴開け用マイクロレーザー加工サンプル
• 時短パルスレーザー加工サンプル

出展内容ページ

https://jan2020.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=MlvHxyvjQ68%3D&type=2&rel=undefined

公式ページ

https://www.nepconjapan.jp/ja-jp.html?_ga=2.69531609.899127982.1577238281-534130825.1577238281

• 出展内容詳細情報は添付PDFに記載が御座います。

添付ファイル

20201225.pdf