電機関連事業
FA・高機能材料関連
高精度レーザ加工装置
概要
リニアスケール搭載のフルクローズドループ制御で位置決め精度で数マイクロ～数百nmまで対応した高精度レーザ加工装置の開発を実現しました。発振器の波長は選択が可能となり、アプリケーションに対応したレーザ加工装置を提供可能となります。
特徴
- 高精度加工（小さいスポットサイズ（10μm以下）、一定の焦点光）が可能
- 試料に対して広い対応能力
- フルクローズドループ制御で高精度加工に対応
- 自動化にも対応可能
- CO2レーザ～エキシマレーザ(193/248nm)まで対応可能
- ナノ秒レーザ～超短パルスレーザの選択も可能
仕様
- 発振器:CO2レーザ(10.6μｍ）～エキシマレーザ(248nm/193nm)まで選択可能
- 光学系：選択可（スキャナシステムor集光レンズ等）
- 加工サイズ：500×600㎜まで対応可能（それ以上のサイズも対応可能）
- 制御方式：NC制御
- 電源：200V
主な用途
- 半導体・液晶・有機EL関連
- 電子部品関連
- 自働車部品
- 太陽電池・2次電池関連
- 医療関連