電機関連事業

メカトロ・高機能材料関連

高精度レーザ加工装置

概要

リニアスケール搭載のフルクローズドループ制御で位置決め精度で数マイクロ~数百nmまで対応した高精度レーザ加工装置の開発を実現しました。発振器の波長は選択が可能となり、アプリケーションに対応したレーザ加工装置を提供可能となります。

特徴

  • 高精度加工(小さいスポットサイズ(10μm以下)、一定の焦点光)が可能
  • 試料に対して広い対応能力
  • フルクローズドループ制御で高精度加工に対応
  • 自動化にも対応可能
  • CO2レーザ~エキシマレーザ(193/248nm)まで対応可能
  • ナノ秒レーザ~超短パルスレーザの選択も可能

仕様

  • 発振器:CO2レーザ(10.6μm)~エキシマレーザ(248nm/193nm)まで選択可能
  • 光学系:選択可(スキャナシステムor集光レンズ等)
  • 加工サイズ:500×600㎜まで対応可能(それ以上のサイズも対応可能)
  • 制御方式:NC制御
  • 電源:200V

主な用途

  • 半導体・液晶・有機EL関連
  • 電子部品関連
  • 自働車部品
  • 太陽電池・2次電池関連
  • 医療関連

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