電機関連事業
FA・高機能材料関連
ファイバーレーザ溶接システム
概要
ファイバーレーザ搭載したレーザ溶接システムとなります。
高品質のビームモードにより低出力での溶接が可能となります。
300Wのシングルモードから数kwのマルチモードまで対応可能となります。
PC制御対応となる為、安価な提供が可能となります。
特徴
- 国内メーカーのファイバーレーザ搭載
- 低出力から高出力まで対応が可能
- 光学系の選択が可能（溶接ヘッドorガルバノスキャナ）
- 高範囲の溶接が可能（３Ｄスキャナ搭載可）
- ＰＣ制御でＧＵＩ（操作用ソフトウェア）搭載
仕様
- 発振器:ファイバーレーザ(1070nm)
- 出力:300W～
- 光学系：選択可（スキャナシステムor集光レンズ等）
- 加工サイズ：180×180～380×380mm(3Dスキャナ搭載で更に高範囲も加工可能）
- 制御方式：ＰＣ制御（GUI搭載）
- オプション：モニタリングシステム搭載可
主な用途
- 電子部品
- 自働車部品
- 2次電池
- 医療