電機関連事業

メカトロ・高機能材料関連

ファイバーレーザ溶接システム

概要

ファイバーレーザ搭載したレーザ溶接システムとなります。
高品質のビームモードにより低出力での溶接が可能となります。
300Wのシングルモードから数kwのマルチモードまで対応可能となります。
PC制御対応となる為、安価な提供が可能となります。

特徴

  • 国内メーカーのファイバーレーザ搭載
  • 低出力から高出力まで対応が可能
  • 光学系の選択が可能(溶接ヘッドorガルバノスキャナ)
  • 高範囲の溶接が可能(3Dスキャナ搭載可)
  • PC制御でGUI(操作用ソフトウェア)搭載

仕様

  • 発振器:ファイバーレーザ(1070nm)
  • 出力:300W~
  • 光学系:選択可(スキャナシステムor集光レンズ等)
  • 加工サイズ:180×180~380×380mm(3Dスキャナ搭載で更に高範囲も加工可能)
  • 制御方式:PC制御(GUI搭載)
  • オプション:モニタリングシステム搭載可

主な用途

  • 電子部品
  • 自働車部品
  • 2次電池
  • 医療

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