電機関連事業

メカトロ・高機能材料関連

ターンテーブル式基板分割装置

概要

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。
2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮
基板加工中に並行段取りができ、
高速加工、多彩オプション対応の高機能モデルです。

特徴

  • 自動ターン方式の2テーブル搭載可能
  • 基板加工中に並行して次のワークの段取りができ、基板交換時の
    待機時間がなくなるためサイクルタイムの短縮可能
  • 従来機比2倍のX-Y軸移動速度と切削速度で高速加工が可能
  • 自動ビット交換機能、ビット径確認機能、
    ビット抜け・折れ確認機能を標準搭載
  • ビットの使用距離を監視し自動交換することにより稼働率を向上

仕様

  • 基板サイズ:250×350mm(Mサイズ基板対応)
  • 基板取扱・板厚:ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 t0.4mm~2.0mm
  • 位置決め方式:治具による位置決め
  • X-Y軸位置決め方式:2軸ACサーボ制御
  • 最大切削速度参考値:100mm/s(ルーター径φ3.0mm、板厚t=0.4mm)
    (スピンドル50,000rpm時)(連続使用推奨値:20mm/s以下)
  • 繰り返し位置決め精度±0.01mm
  • Z軸仕様ACサーボ駆動 100mmストローク

主な用途

  • 電子・電気部品
  • 家電
  • 自働車

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