電機関連事業

メカトロ・高機能材料関連

マイクロボール研削盤

概要

MB-20は機械精度をナノレベルに向上させ、その精度をダイヤモンド工具へ転写研磨させることを目的に開発しました。XY軸には対向配列のリニアモーター、1ナノスケールと温度制御された冷却水で10ナノステップの微細研磨が可能となります。
またC軸は空気静圧とDDモータの独自機構で50ナノ以下の回転精度としています。
実績例としてボール輪郭精度0.3マイクロ、振れ精度1マイクロ以下を実現しています。
単結晶ダイヤモンドボールエンドミルの他に、PCD、CBN素材の高精度化にも最適です。

特徴

  • ボールエンドミルをサブミクロン精度に。
  • 輪郭精度0.3マイクロ、回転振れ精度を1マイクロ以下。
  • 超微細送り加工が可能
  • ナノ輪郭での加工が可能

仕様

  • 標準タイプは4軸CNC
  • X軸 0.00001mm( 設定)200mm (ストローク) Y軸 0.00001mm(設定) 140mm (ストローク)
    Z軸 0.00001mm(設定) 70mm (ストローク) A軸 0.0001deg(設定) 360deg (ストローク)
    C軸 0.0001deg(設定) 200deg (ストローク) V軸 0.0001deg(設定) 5~-15deg (ストローク)
  • 【大きさ】1400mm (W)×1100mm(D)×1100mm(H) 4000kg
  • 【静圧主軸】最高回転数 4000 min-1  スラスト剛性 400 N/μm

主な用途

  • 単結晶ダイヤモンド(天然、人造、CVD)
  • PCD
  • CBN
  • 超高硬度材料

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