期間：2023年12月13日(水)～12月15日(金)

場所：東京ビッグサイト

ブース番号：1217（東１ホール）※入場口すぐ

公式サイト

https://www.semiconjapan.org/jp/about

今回は機能材料課・FAシステム課の共同出展です。

「半導体製造技術の未来を支える」をテーマにFA機器・ソフトウェアや高機能材料の加工品サンプルを展示します。